作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性， 由于PCB高密度的發(fā)展趨勢以及無鉛與無鹵的環(huán)保要求，越來越多的PCB出現(xiàn)了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機理與原因的獲 得將有利于將來對PCB的質(zhì)量控制，從而避免類似問題的再度發(fā)生。
1. UL認(rèn)證
2. 失效分析全面解決方案: PCB：潤濕不良；分層；變色；漏電；開路；短路等。PCBA：潤濕不良；焊點開裂；掉件；器件失效；腐蝕等。
3. PCB測試與評估
外觀觀察、 尺寸測量、 可焊性、 化學(xué)性能、 電氣性能、 離子清潔度測試、 熱性能測試、 環(huán)境適應(yīng)性 、 機械與物理性能
4. PCBA電子組件可靠性評估
外觀觀察、 電遷移、 抗拉/剪切強度、 金相切片、 環(huán)境試驗、 錫須生長及觀察、 X-ray檢查、 染色滲透實驗
5. 培訓(xùn)與研討會